注册

【IC设计】替代博通、思佳讯产品?传苹果谋划自研无线芯片

来源:财联社    原作者:史正丞    

据美国当地媒体周四报道,苹果公司正在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师,旨在开发替代博通、思佳讯等供应商的产品。

报道称,苹果的最新招聘信息显示,公司正在寻找具有调制解调器芯片和其他无线半导体研发经验的人员。这一幕也似曾相识,2018年苹果在高通总部圣迭戈设立办公室招募工程师,两年后苹果芯片主管Johny Srouji正式宣布自研蜂窝调制解调器,最终目的是取代高通的产品。

知情人士透露苹果在加州尔湾(Irvine)设立办公室将专注于无线电、射频集成电路和无线系统SoC,同时也会涉猎用于蓝牙和Wi-Fi连接的半导体,目前这些产品都由博通、思佳讯和高通供应。

对于芯片供应商而言,苹果是极为重要的营收来源。2020年初苹果与博通达成了一项价值150亿美元的无线组件供应协议,这份合同将在2023年到期。目前博通的营收中有五分之一是苹果贡献,对于思佳讯而言,这一比例更是高达60%。

对于苹果来说,自研的A系列和M系列芯片虽然获得了市场广泛的关注和赞誉,但消费电子产品中也有大量的半导体需要由其他大厂供应,甚至有可能成为拖累公司业务的因素。

早些年苹果就曾因为与高通的法律争端转用英特尔的调制解调器,这一段历史也令苹果下定决心自研5G芯片。此外,今年以来愈演愈烈的半导体短缺危机,也掣肘了新iPhone生产计划,进一步推动苹果“自己动手”的意愿。

封面图片来源:拍信网