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【IC设计】联发科发布天玑9000旗舰芯片,OPPO下一代Find X将首发搭载

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

12月16日下午,联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。

台积电4纳米制程、Arm v9架构,天玑9000性能、功效大幅提升

天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和Arm v9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合。联发科介绍,天玑9000的性能提升35%,功效提升37%。

天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器,包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示,可为安卓应用带来卓越游戏体验。

天玑9000集成支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器MediaTek M80,ISP处理性能高达每秒90亿像素,同时,天玑9000还搭载了高能效的AI处理器MediaTek第五代APU。

OPPO、vivo、红米、荣耀站台,天玑9000终端产品即将上市

发布会上,联发科表示,采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。

哪些手机将搭载天玑9000?OPPO、vivo、红米、荣耀这四家手机厂商在当天的发布会上为天玑9000站台,并透露了这些重要信息。

OPPO表示,下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台;vivo表示将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商;红米手机也宣布,K50系列将首批搭载天玑9000芯片;荣耀透露,联发科在未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作,为消费者打造更加极致创新的体验。

智能手机芯片市场持续站稳脚跟,天玑9000冲刺高端市场前景如何?

发布会上,联发科介绍,公司智能手机芯片持续站稳脚跟,在全球智能手机芯片市场(4G+5G)中联发科市场份额占比40%;而在中国智能手机芯片市场中(4G+5G),联发科市场份额占比41%;在5G芯片市场中占比达到40%。联发科总结表示,全球每5支手机销售中就有2支是使用联发科芯片。

今日发布的天玑9000是联发科角逐高端智能手机市场的重要武器,TrendForce集邦咨询分析师指出,今年以来联发科天玑1200在高端市场"攻城掠地",发挥出一些成效,如今天玑9000发布,对于大陆手机厂商而言,在旗舰级处理器的选用上,天玑9000会成为选项之一。

同时,集邦咨询进一步指出,天玑9000未来能抢占多大市场份额,则需要观察小米、OPPO与vivo从今年12月至明年上半年的旗舰级手机发布会的状况而定。