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【IC设计】农尚环境子公司拟与华夏芯签订战略合作协议 共同支持中国IC设计领域自主创新

来源:全球半导体观察整理       

12月20日晚,武汉农尚环境股份有限公司(以下简称“农尚环境”)发布公告称,近日,公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司(以下简称“芯连微”)拟与华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”)签订《战略合作协议》。


图片来源:农尚环境公告截图

公告指出,双方将发挥各自的技术和研发优势,本着互惠互利、友好公平的原则,就以下战略合作内容达成一致,签署本协议,以共同支持中国集成电路设计领域的自主创新和推进国产替代,在以下芯片和解决方案领域进行战略合作,建立健全国产IP和高端芯片设计的供应链、产业链。

根据公告,双方拟开展合作内容如下:

1、新一代处理器和SoC产品,包括但不限于面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC、异构多核SoC芯片、FPGA板卡、手机主控SoC芯片、5G射频芯片,以及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI处理器产品;

2、AI摄像机(监控)、AI嵌入式开发平台(模组)等智能硬件和模组,并面向智慧城市、边缘计算、智能物联网(工业、消费)、智能监控、智能机器人、智能汽车(智能驾舱、辅助驾驶)、智能电网等应用场景提供进一步的定制化开发。

公告显示,在具体合作方式上,华夏芯发挥和利用其在显示技术和高速接口技术以及市场上的优势,共同定义相关芯片和模组的功能和规格需求,并提供自有模拟和数字模块,以及高速接口和图像处理算法等。

芯连微发挥和利用其在自主知识产权的处理器内核和复杂异构SoC的设计能力,以市场需求为导向,提供自研、定制或采购自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等处理器内核,并负责SoC的整体设计、生产测试和供应链管理,包括但不限于模块设计、前端集成和验证、后端设计、流片和封装、芯片测试等。

另外,在双方合作的项目中,芯连微负责芯片的基础软件开发如BSP和SDK,华夏芯负责应用相关的软件开发。

据公告介绍,华夏芯成立于2014年12月,该公司拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU和AI处理器IP,是一家从指令集、微架构到工具链全部自主知识产权的本土高端处理器IP供应商及芯片设计公司。

农尚环境表示,鉴于本协议为双方结成战略合作伙伴的框架性协议,仅作为双方就本协议相关的具体合作项目磋商的基础,具体以双方另行签署的正式供货协议为准。因此,对公司当期及未来业绩影响尚具有较大的不确定性。

封面图片来源:拍信网