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【IC设计】三家半导体企业科创板申请同日获受理

来源:全球半导体观察       

当前,半导体企业科创板IPO持续火热。12月22日,又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展:中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理。

01中科飞测科加码半导体设备

12月22日,上交所正式受理了深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称“中科飞测”)的科创板上市申请。

据招股书显示,中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

本次中科飞测募集资金总额10亿元,扣除发行费用后拟全部用于高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。


△Source:中科飞测招股书截图

据悉,质量控制设备是芯片制造的核心设备之一,公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测,助推客户提升工艺技术,提高良品率,实现降本增效的目标。

报告期内,公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。

02辉芒微投建MCU/存储芯片等项目

12月22日,上交所正式受理了辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)科创板上市申请。

招股书显示,辉芒微此次IPO拟募资5.86亿元投建于MCU 芯片升级及产业化项目、电源管理芯片升级及产业化项目、电可擦除可编程只读存储芯片升级及产业化项目、辉芒微研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。


△Source:辉芒微招股书截图

资料显示,辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业,是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业。2018年至2021年上半年,公司芯片累计出货量近50亿颗。

目前,辉芒微产品的终端使用场景涵盖了智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、等诸多领域,被小米、LG、苏泊尔、美的、中兴等诸多国内外品牌客户采用,形成了良好的市场口碑。

03灿瑞科技投建封装/电源管理芯片等项目

12月22日,上交所正式受理了上海灿瑞科技股份有限公司(以下简称“灿瑞科技”)科创板上市申请。

本次IPO,灿瑞科技拟募资15.5亿元,用于投建高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。


△Source:灿瑞科技招股书截图

资料显示,灿瑞科技是一家从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。

目前,灿瑞科技产品覆盖了众多国内外知名品牌客户,包括格力、美的、漫步者、小米、三星、LG、OPPO、VIVO、联想、闻泰等知名企业。

封面图片来源:拍信网