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【IC设计】东南大学与长光华芯签署战略合作协议,致力于高功率半导体激光器芯片等研发

来源:全球半导体观察整理       

据长光华芯官微消息,12月21日,东南大学苏州校区与长光华芯校企合作签约仪式举行。

据悉,双方在人才培养、产学研合作方面达成高度认同,积极构建全方位的校企合作关系,在高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及其相应器件和应用系统的研发、应用方面开展科技创新及项目合作,并在长光华芯建立东南大学就业实习基地,开启科研与教学协同发展的应用人才培养新模式,推动高素质技能型人才的培养。

长光华芯官方消息显示,公司成立于2012年,主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。

封面图片来源:拍信网