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【IC设计】中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

近日,半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理。

中微半导科创板IPO成功过会

12月29日,据上交所科创板上市委2021年第101次审议会议结果显示,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)科创板IPO成功过会。

资料显示,中微半导是集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

公开资料显示,公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。其产品被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等国内外品牌客户采用。

公司自2001年成立以来,积累的自主IP超过1000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片,2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年,公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。

图片来源:中微半导招股书截图

中微半导的招股书显示,公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT及功率器件研发项目和动力电池BMSSoC研发项目等。

歌尔微IPO获受理

12月28日,深交所正式受理了歌尔微电子股份有限公司(以下简称“歌尔微”)的创业板上市申请。

资料显示,公司是一家以MEMS器件及微系统模组1研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节,通过垂直整合,为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。

据悉,歌尔微是歌尔股份分拆的子公司,本次分拆完成后,歌尔股份仍将控股歌尔微,歌尔微的财务状况和盈利能力仍将反映在歌尔股份的合并报表中。

据悉,早在2020年报发布之时,歌尔股份就提出“深化推动公司‘精密零组件+智能硬件整机’战略落地。推进声学、光学、微电子、结构件等精密零组件业务和智能无线耳机、虚拟/增强现实、智能可穿戴、智能家居等智能硬件整机业务的进一步发展”。

业界认为,歌尔股份控股子公司分拆上市是其进一步实现业务聚焦、不断夯实公司的核心竞争力之举。也是为了进一步防范风险,“不把所有苹果放在同一个篮子里”。

招股书显示,歌尔微本次IPO拟募资31.9亿元,其中,11.5亿元用于投建智能传感器微系统模组研发和扩产项目(一期),11.5亿元投建MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目,8.88亿元用于投建MEMS MIC及模组产品升级项目。

其中,智能传感器微系统模组研发和扩产项目(一期)拟将现有厂房升级改造为洁净车间,利用现有辅助建筑物,配套研发测试设备及仿真软件,购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台(套),建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后,可实现年产3.33亿只微系统模组产品的生产能力,能够有效提升公司微系统模组的设计水平、制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目方面,歌尔微拟将现有厂房升级改造为洁净车间,利用现有配套建筑物购置半导体分析仪、多轴转台、高精度探针台等研发设备,购置激光划片机、骨声纹测试机、等离子清洗机等工艺设备780台(套)。项目建成后,可实现年产MEMS传感器11.5亿颗,MEMS传感器模组1亿只的生产能力。本项目建成后,能够有效提升公司MEMS传感器芯片及模组产品的制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

据悉,MEMS MIC及模组产品升级项目建成后,可实现年产MEMS声学传感器12亿颗、MEMS声学传感器模组3000万套的生产能力,能够有效提升公司MEMS声学传感器芯片设计能力和产品制造水平。

伟测科技IPO获受理

12月29日,上交所正式受理了上海伟测半导体科技股份有限公司(简称“伟测科技”)的科创板上市申请。

招股书显示,伟测科技作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主要通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系,向客户提供晶圆测试、芯片成品测试以及相关配套服务。

公开资料显示,公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖 7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

根据招股书,伟测科技本次拟募资6.12亿元,其中,4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目,7366.92万元用于集成电路测试研发中心建设项目,其余5000万元则用于补充流动资金。

图片来源:伟测科技招股书截图

据悉,无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目为公司集成电路测试服务产能扩充项目,拟新增测试设备 120 余台套,配置相关生产、测试设备及厂房装修,提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力。

封面图片来源:拍信网