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【IC设计】碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

来源:全球半导体观察整理       

据清纯半导体官微消息,12月31日,国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。据悉,资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。

清纯半导体成立于2021年3月,是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技设计公司,专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。公司拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺团队,核心团队从事SiC工艺和器件20余年,研发和产业化多代SiC功率器件,并通过车规级测试。

目前,清纯半导体依托国内SiC器件量产线研发自主工艺并开发高性能高可靠性碳化硅器件,推出的1200V碳化硅二极管通过AEC-Q101认证及新能源头部企业测试,已实现规模销售,目前可批量提供1200V平台下各规格的SiC二极管产品。2022年第一季度可提供1200V平台MOSFET产品,并迅速完成产品系列化,车规级SiC MOSFET在同步研发及可靠性验证过程中。

封面图片来源:拍信网