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【IC设计】赛微电子:拟6190.09万元转让中科昊芯22.66%股权

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

1月11日晚,赛微电子发布公告称,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)拟将其持有的北京中科昊芯科技有限公司(以下简称“中科昊芯”)22.66%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)(以下简称“顶芯未来”)。

据公告披露,2019年1月,赛微电子全资子公司微芯科技以1000万元对外投资设立参股子公司中科昊芯并持有其34%股权;2020年3月,中科昊芯完成Pre-A轮融资,微芯科技持股比例稀释为28.90%;2021年2月,中科昊芯完成Pre-A+轮融资,微芯科技持股比例稀释为26.66%;2021年6月,微芯科技以1214.12万元对外转让中科昊芯4%股权,持股比例下降为22.66%。

公告指出,本次交易中,微芯科技拟将其持有的中科昊芯22.66%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来,对应中科昊芯注册资本577.97万元,中科昊芯其他股东放弃本次股权转让的优先购买权。本次交易前,中科昊芯的股权结构如下:


图片来源:赛微电子公告截图

本次交易完成后,中科昊芯的股权结构如下:


图片来源:赛微电子公告截图

赛微电子称,本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化,交易完成后,微芯科技不再持有中科昊芯股权,中科昊芯不再是公司参股子公司。

公告介绍称,顶芯未来成立于2021年12月,经营范围包含集成电路设计;集成电路销售;软件开发;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)。

据了解,顶芯未来系为本次交易设立的有限合伙企业,其正筹集资金用于承接本次交易涉及的中科昊芯22.66%股权,目前尚未开展实际业务。

公告显示,中科昊芯主要从事DSP(DigitalSignalProcessing,数字信号处理)芯片的研发设计。该公司自设立以来,核心团队充分发挥自身在数字信号处理器设计领域的技术积累和优势,积极推动RISC-V(一种指令集,是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构)处理器内核的自主研发,形成处理器芯片产品后积极推广市场应用,推动自研芯片在工业控制、机器视觉以及图形图像处理领域的需求满足和落地应用。

2020年,中科昊芯实现营收14.56万元,净利润亏损1089万元;2021年前三季度,中科昊芯实现营收28.44万元,净利润亏损1594.33万元。

赛微电子认为,微芯科技本次向顶芯未来转让所持有的中科昊芯股权,目的在于调整投资结构,实现投资收益,资源配置进一步向公司主业聚焦。

赛微电子表示,微芯科技本次转让其持有的中科昊芯股权,不会对公司生产经营产生重大影响。经公司初步测算,本次交易因股权转让形成的投资收益约为6160万元,预计将对公司本年度经营业绩产生税前约6160万元(未经审计)的积极影响,占公司2020年度(最近一个会计年度2021年的财务数据尚待审计)经审计归属于上市公司股东净利润的30.63%。

封面图片来源:拍信网