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欧盟公布芯片法案,公开喊话“欢迎台积电合作”

来源:科技新报    原作者:林妤柔    

欧盟8日公布《欧洲芯片法案》(EU Chips Act),投入超过430亿欧元公共和私人投资,目标是欧洲芯片2030年市占率从现阶段9%翻倍至20%,并欢迎台积电合作。

欧盟委员会计划为半导体研究、设计和制造提拨110亿欧元公共资金,2030年前总投入430亿欧元公共和私人投资。110亿欧元来自研究计划NextGenerationEU、Horizon Europe及成员国国家预算,剩下资金取决于私人投资机构是否有兴趣。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen声明,《欧洲芯片法案》将再追加150亿欧元公共和私人投资,目标是到2030年欧洲有20%芯片市占率,目前比例仅9%。

欧盟8日文件指出,目前只有中国台湾地区、韩国企业能生产最先进芯片。

欧盟执委会执行副主席Margrethe Vestager表示,中国台湾地区是《欧洲芯片法案》理念相近的伙伴,目前正在讨论,包括中国台湾地区台积电。欧洲对商业合作持开放态度,对台积电也如此。并补充美国、日本、韩国、新加坡企业也是欧盟合作的志同道合伙伴。

此外,欧盟将放宽国家补助规定,原本是为防止欧盟国家政府提供企业非法或不公平的补贴。vonder Leyen称,将在严格条件下调整国家补助规定,首次允许对欧洲首创的生产设施提供公共支持,让整个欧洲受益。

Vestager强调,欧盟各国政府不该用不公平手段吸引投资。一位欧盟外交官认为,小型欧盟国家担心制度放宽引发补贴竞赛,有利法国、德国、荷兰和意大利等大型欧盟国家的企业。

《欧洲芯片法案》还有一个规定,即在危机时期,欧盟委员会将要求公司交出关键芯片。目前法案还需欧盟成员国和立法者批准。

封面图片来源:拍信网