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【IC设计】英特尔公布最新产品路线图及重要节点 有意组财团收购ARM?

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

2月18日,英特尔官微公布了其在2022年投资者大会上所述的主要业务部门的产品路线图及重要执行节点。内容包括数据中心与人工智能、客户端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展。


图片来源:英特尔官网

AXG:制定到2027年实现Z级计算的技术路线

英特尔称,加速计算系统与图形事业部(AXG)的三个子部门正按计划出货产品,预计2022年度将为公司带来超过10亿美元的营收。作为英特尔的增长引擎,预计到2026年,加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近100亿美元的营收。三个子部门的产品路线图和战略规划包括视觉计算产品路线图及战略规划、超级计算产品路线图及战略规划、定制计算部门。

视觉计算产品路线图及战略规划内容主要为Endgame项目和英特尔预计其锐炫™显卡时间节点及路线图更新。英特尔加速计算系统与图形事业部预计将在2022年出货超400万颗的独立GPU。OEM厂商将于2022年第一季度发布配置英特尔锐炫™ 显卡(代号Alchemist)的笔记本电脑。

在超级计算产品路线图及战略规划上,英特尔表示,目前,全球85%以上的超级计算机均采用了英特尔®至强®处理器。在此基础上,加速计算系统与图形事业部将进一步实现更高算力与内存带宽,并交付具有行业领导力的CPU和GPU产品路线图,为高性能计算(HPC)与AI工作负载赋能。

截至目前,英特尔预计将获得超过35款来自领先OEM厂商和云服务提供商(CSP)的HPC-AI设计。此外,加速计算系统与图形事业部制定了到2027年实现Z级计算的技术路线。制定的技术为内置高带宽内存(HBM)的Sapphire Rapids、Ponte Vecchio GPU、 Arctic Sound-M、Falcon Shores。

代工服务方略:新汽车团队将重点从三方面突破

英特尔指出,随着汽车变得比以往任何时候都更电动、更安全、更智能和更互联,汽车行业目前正在经历一场深刻的转变。这些趋势正在驱动可观的增长,其中汽车半导体行业的收入将增长一番,预计2030年达到1150亿美元。当下,不完整的供应链和传统制程工艺技术将无法为日益增长的需求,以及向更多计算密集型应用的过渡提供支持。为此,英特尔代工服务(IFS)正在组建一个专门的汽车团队,为汽车制造商提供完整的解决方案,重点关注以下三个方面:

中央计算架构方面,英特尔代工服务(IFS)将开发一个高性能、开放的汽车计算平台,帮助汽车OEM厂商建立下一代体验和解决方案。

汽车级代工平台方面,英特尔将让制造技术满足汽车应用和客户的严格质量要求。英特尔代工服务(IFS)的目标是针对微控制器和独特的汽车需求,将先进制程和技术优化与先进封装相结合,以帮助客户设计多种类型的汽车半导体。此外,与Mobileye的合作让英特尔代工服务(IFS)能够为汽车客户交付先进的制程技术。

英特尔将实现向先进技术的过渡。英特尔代工服务(IFS)将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP,使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专长。2021年宣布的英特尔代工服务加速器计划的汽车项目,旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的制程工艺和封装技术,并利用英特尔定制、基于行业标准的IP组合进行创新。

图片来源:英特尔官网

技术展望:未来将在单个设备中提供约一万亿个晶体管

英特尔公布近期技术进展。在制程方面,英特尔表示,随着第12代英特尔®酷睿™处理器的推出,以及2022年即将推出的其他产品,Intel 7正在生产并批量出货。Intel 4将采用极紫外光刻(EUV)技术,预计在2022年下半年投产,其晶体管的每瓦性能将提高约20%。Intel 3将具备更多功能,并在每瓦性能上实现约18%的提升,预计在2023年下半年投产。通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代,Intel 20A将在每瓦性能上实现约15%的提升,并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升,预计在2024年下半年投产。

在封装方面,2022年,英特尔预计在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付封装技术,并在Meteor Lake上试产。Foveros Omni和Foveros Direct是英特尔在2021年7月“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上公布的先进封装技术,预计在2023年投产。

创新方面,当展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技术时,英特尔意识到创新永无止境,因此摩尔定律仍将继续前行。英特尔指出,预计到2030年,公司将在单个设备中提供约一万亿个晶体管。

英特尔强调,在半导体需求旺盛的时代,公司多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。

有意组财团收购ARM?

除上述英特尔已公布的规划内容外,英特尔有意组财团收购英国半导体和软件设计公司ARM。

据凤凰网科技2月18日报道,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)2月17日对媒体表示,如果有财团准备收购ARM,公司有意参与其中。

凤凰网科技报道显示,基辛格称,早在英伟达提议从软银集团手中收购ARM之前,业界就已经在讨论组建一个财团来买下ARM。英伟达收购ARM这项价值高达800亿美元的交易上周因为监管障碍正式宣告失败。现在,软银寻求让ARM上市。基辛格表示,公司很高兴看到ARM上IPO或者被财团收购。

根据报道,基辛格认为,公司不是ARM的大客户,但公司确实在使用ARM(的技术)。随着公司也将ARM纳入公司的IFS(代工业务)议程,公司将成为ARM的更大客户。他在英特尔投资者日的间隙表示,因此,如果有财团来收购ARM,公司可能非常愿意以某种方式参与进来。

封面图片来源:拍信网