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【IC设计】高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电,首批2万片预计第二季出货

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

外媒报导,行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工,以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1,因代工Snapdragon 8 Gen 1的三星4纳米制程问题多多,无法解决发热问题。有市场消息指出,高通交由台积电代工的首批Snapdragon 8 Gen 1 Plus晶圆将在今年第二季交货,之后还会有更多晶圆持续交货。

科技媒体《Wccftech》报导,2021年高通Snapdragon 8 Gen 1采用三星4纳米制程,因台积电4纳米制程供不应求,生产苹果处理器后就无法帮高通生产。不过三星4纳米制程问题依旧,无法解决处理器发热问题,故转投台积电4纳米制程代工Snapdragon 8 Gen 1 Plus。现又有市场消息传出,台积电4纳米制程代工的Snapdragon 8 Gen 1 Plus首批2万片晶圆,预计第二季交货。

今年第三季开始,预计每季都有超过5万片4纳米制程Snapdragon 8 Gen 1 Plus晶圆交货,良率超过七成,比起三星4纳米制程Snapdragon 8 Gen 1晶圆良率高很多。

整体来说,预计高通投片台积电4纳米制程Snapdragon 8 Gen 1 Plus将比投片三星Snapdragon 8 Gen 1、联发科投片台积电4纳米天玑9000都还多,代表高通将大量原本三星代工的订单量都转给台积电,使高通升至次于苹果的第二大客户,领先AMD与联发科。台积电依旧表示不评论单一客户。

封面图片来源:拍信网