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【IC设计】大唐电信旗下联芯科技将退出手机芯片业务

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

3月25日,大唐电信发布公告称,同意公司下属企业联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)等向公司控股股东的下属公司宸芯科技有限公司(以下简称“宸芯科技”)转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产,涉及交易金额共计3364.60万元(不含税)。这也意味着,联芯科技正式退出手机芯片业务。

转让手机芯片资产

联芯科技成立于2008年,是大唐电信旗下核心企业,该公司一直从事2G、3G、4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。

据了解,自2018年开始,大唐电信提出战略调整,退出手机通信芯片设计领域,下属联芯科技有序开展业务调整,以其多年在消费类终端积累的自研无形资产等资产为出资额,先后参与成立了瓴盛科技有限公司、辰芯科技。联芯科技已完全退出手机通信芯片业务,成为公司参股终端芯片设计企业的平台公司。

2018年,联芯科技与辰芯科技签署了关于“L1881相关技术”的《技术转让协议》,联芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技术的全球范围内的、非独占的、非排他的、有分许可权的技术许可。

公告显示,LC1881芯片相关技术为联芯科技通过自行研发取得,主要内容为8核五模LTE智能终端解决方案,技术产品主要面向行业专网、智能物联网、工业互联网等市场。该技术自2014年12月正式启动研发,2017年12月内部结项。目前,此芯片未在联芯科技形成产品销售。LC1860芯片相关技术(联芯科技自有部分)及资产是联芯科技在2018年以无形资产增资的形式出资至宸芯科技的子公司辰芯科技有限公司(以下简称“辰芯科技”)的一项终端解决方案技术。

此次拟转让的共有专利共计53项,除一项为联芯科技单独持有,一项为辰芯科技与公司共有外,其余分别由大唐半导体及辰芯科技、大唐半导体及联芯科技共同持有。共有专利中有34项主要应用于1860芯片产品及1881产品,19项主要应用于1881芯片产品。LC1860、LC1881技术涉及的共有专利,研发日期在2015年到2017年之间,均为发明专利。

大唐电信称,此次关联交易为公司下属联芯科技为盘活账面无形资产及相关专利技术、固定资产,实现资产价值最大化开展的资产盘活工作,预计当期将为上市公司整体实现1100万元的收益。

将重点聚焦安全芯片业务

大唐电信成立于1998年9月,并于同年10月在A股上市,该公司业务主要集中在集成电路设计、信息通信安全、5G赋能应用等几个领域。

大唐电信表示,近年来,公司进一步开展产业结构调整,以“大安全”战略为指引,聚焦行业市场,以安全为特色,布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节,在集成电路设计领域将重点聚焦安全芯片业务。

大唐电信指出,联芯科技保留的部分消费类终端无形资产等资产及业务,与大唐电信整体战略发展方向存在不匹配的问题。基于联芯科技实际运营情况及往期与辰芯科技签署的相关合作协议内容,联芯科技已不再独立经营终端芯片业务,与之相对应的无形资产近几年也大幅计提了减值准备。通过此次交易将进一步盘活联芯科技无形资产,降低资产进一步减值的风险。

资料显示,作为国内最大的集成电路设计企业之一,大唐电信积极布局物联网安全芯片产品,在智能卡安全、物联网安全、安全MCU、连接&传感器等领域坚持研发和创新。

据悉,在智能卡安全芯片领域,大唐电信安全芯片DMT-CBS-CE3D系列可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用,目前已实现建设银行、农业银行、招商银行等100余家国有或商业银行商用。

封面图片来源:拍信网