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【IC设计】格科微12寸CIS项目正式搬入ASML先进ArF光刻机

来源:全球半导体观察整理       

3月26日,格科微官微宣布,目前公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成,今年2月16日开始搬入安装主设备。3月24日,格科半导体ASML先进ArF光刻机成功搬入,其也是整套生产线中的最关键设备。

据了解,格科半导体成立于2020年3月,注册资本30亿人民币,设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,为格科微全资子公司。

格科微表示,ArF光刻机的成功引入是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程,公司将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度,并在自有工厂实现批量生产验证,从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。

据悉,2020年3月,格科微宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元,计划2020年年中启动,2023年建成首期。

封面图片来源:拍信网