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【IC设计】中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

来源:全球半导体观察    原作者:禾忍    

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微电子”)科创板上市申请。

成都华微电子成立于2000年3月,注册资本5.41亿元,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

募资15亿,提升核心元器件国产化

申报稿显示,成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。

其中,芯片研发及产业化项目拟投资共计7.5亿元,共分为高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC产品研发三个子项目。成都华微电子表示,本项目所研发的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC作为特种领域关键核心器件,将有助于提升关键元器件的国产化水平,实现核心元器件的自主保障。

高端集成电路研发及产业基地项目由成都华微电子全资子公司华微科技实施,拟投资7.95亿元,建设检测中心和研发中心,打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台。成都华微电子表示,本项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力,强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。

未来,成都华微电子将依托本次募集资金投资项目的实施,继续加大研发投入,重点发展高性能FPGA、高速高精ADC/DAC、智能SoC等产品,从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化,达到国内领先水平。同时,进一步提升产品测试和验证的综合实力,打造西南地区领先的集成电路检测平台。

股东大咖云集,中国电子持股76.69%

股东方面,成都华微电子共有9名股东,分别为中国振华(52.76%)、华大半导体、华微众志、成都风投、华微展飞、中电金投、华微同创、四川国投、及华微共融。需要指出的是,在9大股东中,中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投为国有股东。

值得一提的是,成都华微电子的控股股东为中国振华,直接持有公司股份比例为52.76%,但其实际控制人为由国务院100%持股的中国电子,其通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份,合计控制成都华微电子76.69%的股份。

财务方面,近年来,成都华微电子整体业绩呈现快速增长趋势。2018年至2021年1-9月,华微电子分别实现营收1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元、及4.11亿元,2018年至2020年年均复合增长率达65.08%;净利润分别为420万元、-1286.71万元、6088.19万元、及1.6亿元。

分业务来看,数字芯片是成都华微电子收入的主要来源,报告期内占公司主营业务收入的比例均在60%以上,其中,数字芯片收入贡献以逻辑芯片为主,占公司主营业务收入的比例保持在50%左右,包括CPLD和FPGA两大类产品。

成都华微电子表示,报告期内,得益于国内特种领域对集成电路产品的需求提升,以及集成电路国产化的国家战略,公司迅速抓住市场机遇,逻辑芯片、存储芯片、微控制器各大产品线销售收入均实现了较快增长。

同样具备国资背景,振华风光完成首轮IPO问询

成都华微电子并非第一家国资背景下闯关科创板的半导体企业。2021年11月29日,贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”)科创板IPO申请获上交所受理,并且于今年3月完成了科创板IPO首轮问询。

据悉,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品,主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。

与成都华微电子一样,振华风光的控股股东和实际控制人亦分别为中国振华和中国电子,其中中国振华直接持有振华风光53.4933%的股权,中国电子则通过持有中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光53.4933%的股权,并通过中电金投间接控制振华风光3.8949%的股权,合计控制振华风光57.3882%的股权。

招股说明书显示,振华风光拟募集资金12亿元,扣除发行费用后将投资于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、及研发中心建设项目。

据披露,振华风光拟通过科创板IPO募投项目自建6英寸晶圆制造线,实现向IDM模式的转变。

封面图片来源:拍信网