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【IC设计】国内芯片设计企业芯原股份加入UCIe产业联盟

来源:全球半导体观察整理       

今天(4月2日),芯原股份宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原股份称,公司将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为公司Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

据介绍,UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化,并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范,它定义了封装内Chiplet之间的互连,以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP,数据中心要集成很多通用的高性能计算模块,车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效可能带来的安全隐患,这些都是Chiplet的最佳使用场景。他还表示,芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

官网资料显示,芯原股份成立于2001年,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原股份拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。 

封面图片来源:拍信网