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【IC设计】通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近日,通用智能计算芯片公司此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投。

官网指出,此前今年2月,此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资。天使轮投资方为联想创投;天使+轮投资方为启明创投,跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。

至此,此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉,这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

此芯科技CEO孙文剑表示,公司将进一步扩充研发团队,充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及WindowsOS定制、系统设计及优化等专业能力,积极融入全球生态建设,持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。

官网资料显示,此芯科技于2021年10月成立,是一家专注于研发高性能通用智能计算芯片的企业,致力于开发兼容ARM指令集的高效能计算解决方案。

封面图片来源:拍信网