注册

【IC设计】打造长三角“芯”高地,无锡再签约16个集成电路产业项目

来源:全球半导体观察整理       

继4月20日,无锡滨湖签约10大集成电路产业后,近日,无锡惠山经开区亦签约了一批集成电路产业项目。

“无锡惠山发布”消息,4月22日,总投资45亿元的16个集成电路产业项目签约入驻无锡惠山经开区。

据介绍,此次签约的集成电路产业项目包括维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目、祺芯半导体封测设备项目、半导体热敏片式元件项目、光电芯片项目等。

近年来,惠山利用无锡在集成电路领域的行业底蕴和地位优势,积极布局以集成电路为代表的新一代信息技术产业,精心打造产业服务平台,引进了一批行业领军企业,初步构建了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的集成电路产业生态圈。

封面图片来源:拍信网