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【IC设计】华引芯完成B2轮融资,资金用于搭建全球光源研究中心“C²O-X”

来源:全球半导体观察整理       

近日,华引芯(武汉)科技有限公司(以下简称“华引芯”)宣布成功完成B2轮融资,本轮由洪泰基金领投,老股东国中资本持续加码。

华引芯表示,本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建,引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

据悉,自去年底华引芯半年内完成B1、B2两轮融资,累计金额2亿元。至此,华引芯共完成6轮融资,累计融资金额数亿元,战略投资方包括海尔系、联想系资本等。        

官方介绍称,华引芯提出的“C²O-X”概念,“C²”代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片(Chip)与芯片级封装光源器件(aCsp),通过转移技术集成于“X”多种异构载体上,拥抱光源异构器件的无限可能;“O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合,其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技术手段 ;“X”则代表了各种异构载体,主要有三大类分别为Board类、TIM热界面材料类、Chip类。

资料显示,华引芯成立于2017年,是一家专注于高端LED芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。其产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围。

封面图片来源:拍信网