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【IC设计】AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,将全面导入chiplet技术

来源:全球半导体观察整理       

据《工商时报》报道,AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,并全面导入小芯片(chiplet)设计,以提高核心数及运算速度。

其中,新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出,全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组(MCM)技术整合5nm及6nm制程小芯片,由台积电独家代工。

报道引述业界人士指出,AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm,但第四季起会拉高5nm投片量。

AMD预期,第四季5纳米总投片量将达2万片规模,并已提前预订明年台积电5纳米产能。

封面图片来源:拍信网