注册

【IC设计】苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米

来源:科技新报    原作者:姚惠茹    

苹果新一代iPhone的A16芯片,传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程,但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4纳米,直接采用3纳米制程,而且爆料者ShrimpApplePro指称,苹果正在开发M1芯片的终极版本。

爆料者ShrimpApplePro在Twitter发文,分享一个相当可靠的消息来源,揭露苹果计划推出A16芯片和M2芯片的计划,以及M1芯片的终极版本,但ShrimpApplePro不确定A16、M2和M1芯片终极版本的最终命名。

爆料者ShrimpApplePro表示,A16芯片仍将维持台积电的5纳米制程,就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一样,但会是更先进的N5P制程,这代表CPU、GPU和内存性能都会小幅提升,至于N4P则是A16芯片的强化型第三代版本,

根据苹果分析师郭明錤的报告,ShrimpApplePro指出,A16芯片将特别搭配LPDDR 5的内存规格,而与iPhone 13和iPhone 13 Pro中A15芯片搭配的LPDDR 4X比较,LPDDR 5的速度最高可达1.5倍,而且功耗最高可减少30%。

另一方面,苹果M2芯片传将直接跳过4纳米,采用台积电3纳米制程的芯片,并被视为苹果第一款采用ARMv9架构的处理器芯片。

至于苹果M1系列的最后一款芯片则传出为新一代Mac pro使用,相较目前苹果最强大的M1 Ultra芯片,应该是M1 Max的双倍版本,具备20核心CPU、64核心GPU,被认为苹果正在开发一款比M1 Ultra更强大的芯片。

其他消息指称,A16芯片将仅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相,而iPhone 14和iPhone 14 Max将继续使用iPhone 13的A15芯片,至于M2芯片则大多传闻是经过重新设计的MacBook Air使用,或是新一代Mac和下一代iPad Pro使用。

封面图片来源:拍信网