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【IC设计】三星联手英特尔,在芯片等多领域探索合作

来源:财联社    原作者:赵昊    

当地时间周一(5月30日),三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换意见。

据三星电子消息,Gelsinger当天还同三星方面分管DS部门的社长庆桂显、移动终端的MX部门社长卢泰文、存储芯片部门社长李祯培、晶圆代工业务的社长崔时荣、系统LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会,探索新的合作机会。

三星和英特尔分别为全球知名的芯片公司:2021年,三星的半导体业务收入为823亿美元,超过了英特尔的790亿美元。

受益于全球对存储器的强劲需求,三星电子存储器业务成为其登顶公司榜单的首要功臣;英特尔则在其强项服务器CPU领域遇到了激烈的竞争,同时在代工方面表现也落后于台积电和三星。

不过,英特尔于去年年初重启晶圆代工业务之后,也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收较2021年同期暴涨175%。

如果英特尔最终完成对高塔半导体的收购,就能迅速缩小与台积电和三星之间的差距。另外今年年初,英特尔宣布将投资多达1000亿美元,在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地,恢复其在芯片制造领域的主导地位。

值得一提的是,三星和英特尔并非完全的竞争关系,两者也是合作伙伴。三星的存储器和英特尔的处理器都是个人电脑中常用配件,因此它们之间需要保持一定的兼容性。

封面图片来源:拍信网