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苏州工业园区发布集成电路产业创新集群发展“路线图”

来源:苏州工业园区管理委员会       

近日,苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。根据《行动计划》,园区将实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新十大工程,目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿,产业核心竞争力明显增强,自主可控的产业生态初步形成。

集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,作为电子信息特色的五星级国家新型工业化产业示范基地,园区集成电路产业发展起步早、基础好,近年来一直保持增长态势。2021年,园区集成电路产业营收突破700亿元,同比增长24%,其中核心三业(设计、制造、封测)总营收规模达420亿元,同比增长25%。

《行动计划》进一步发挥集成电路产业发展领导小组作用,基于园区集成电路产业全链优势,兼顾“拉长板”“补短板”并重,明确聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道,微机电系统、第三代半导体两大特色领域,实施产业发展引航、创新主体培育、创新策源启智、产服平台强基、产业布局提优、产业空间拓展、产业人才荟聚、生产要素汇集、产业应用牵引、集群生态营造十大工程,组织推进一批集成电路重大项目落地见效,在更大范围打响“园芯品牌”知名度。同步推出的《若干措施》则针对园区集成电路产业薄弱环节进行加强,出台流片验证、人才集聚、平台赋能、EDA软件、IP购买、企业融资、上市激励、对外并购、对上争取、产业强基、产能提优、产能合作、场景应用、品牌发展、要素汇聚15条举措。

产业发展引航工程明确集成电路产业项目招引的重点领域;创新主体培育工程聚焦“6+2”重点领域,建立完善集成电路重点企业培育机制;创新策源启智工程鼓励科研院所与企业开展合作,全面加强关键核心技术攻关,完善集成电路产业知识产权运营体系建设;产服平台强基工程扎实推进国家第三代半导体技术创新中心、材料科学姑苏实验室、中科集成EDA平台等的建设与开放,全面赋能产业升级;产业布局提优工程进一步优化各板块布局,形成协同联动效应;产业空间拓展工程加大产业用地供给力度,探索产业用地灵活供应方式;产业人才荟聚工程加大集成电路产业人才引聚力度,促进产才融合、产学融合;生产要素汇集工程推动金融信贷与产业创新深度融合,鼓励高职院校开设集成电路领域学科、专业和培训课程,支持建设产教融合型企业;产业应用牵引工程坚持以场景开放为抓手,充分发挥产业链下游应用端牵引作用,大力促进集成电路新产品、新技术与实体经济融合发展;集群生态营造工程组建集成电路产业联合会,开展多种形式的产业宣传推广对接与游学活动。

一揽子举措将有力推动集成电路产业创新集群发展,到2025年,园区将培育重点集成电路企业数量突破100家,实现集成电路设计企业数量、营收规模“双倍增”以及晶圆代工线产能本地化比重翻番;打造5个以上集成电路领域顶尖团队,核心研发与运营团队规模突破250人,突破一批关键技术,培育壮大25家以上拥有核心竞争力的创新企业,打造3家以上集成电路产业园;集成电路产业人才总量超15万人,高层次人才超2.5万人,科技领军人才突破400名;应用园区集成电路新产品、新技术,打造100个以上场景开放项目。

封面图片来源:拍信网