来源:全球半导体观察整理
近日,国内DPU芯片企业益思芯科技(上海)有限公司(以下简称“益思芯科技”)宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投,雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本(Oakseed Ventures)强力跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用,进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。
去年,益思芯科技宣布完成Pre-A 轮融资,金额未披露。本轮融资由联想创投、栎芽资本(Oakseed Ventures)联合领投,鼎心资本、励石创投、东方富海、一旗力合等参与投资。本轮融资将进一步推动益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的布局,满足AI、5G等新兴领域对于数据存储与网络交换的更高要求。
截至目前,益思芯科技共完成Pre-A轮、A轮两轮融资。据官方介绍,益思芯科技成立于2020年7月,致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络数据处理器芯片的解决方案。
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