注册

【IC设计】模拟和混合信号芯片设计公司芯进电子,完成超亿元A轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近日, 模拟和混合信号芯片设计公司成都芯进电子有限公司(以下简称“芯进电子”)宣布完成A轮融资并获得超额认购,成功募集资金超过1亿元。本轮融资由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。

据了解,本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备,同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面,助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道,同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线。

官方资料显示,芯进电子成立于2013年,是模拟和混合信号芯片设计企业,现已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。芯进电子在霍尔传感器领域已经成为头部客户供应商,产品广泛用于光伏逆变器和车规领域,已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。公司电流传感器产品已全面进入工控、光伏、储能等行业,客户包括阳光电源、英威腾、欣旺达、安克等。

封面图片来源:拍信网