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【IC设计】从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道

来源:财联社    原作者:唐植潇    

6月21日,据韩国媒体援引消息人士称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。

显然,时下的三星走到了十字路口。一方面,包括通货膨胀、不稳定的供应链以及对产品的需求减少等全球风险因素让三星压力倍增;另一方面电动汽车电池等行业的发展,让其能够继续在汽车产业链上寻找新的增长极。

据了解,三星今年智能手机出货量目标约为2.7亿部,但经销商库存的5000万部占比达18%,早已超过了10%的警戒线。

另据公开数据,今年1-2月三星智能手机的月产量为2000万部,但5月的产量跌至1000万。此外,由于需求下降,三星从其供应商处获得的组件订单在4-5月份的两个月间下降了30%-70%。

三星必须寻找新的增长极。此前就有消息称,三星于5月24日发布了一项集团范围内的计划:未来五年内将会在包括半导体在内的多个领域,投资450亿韩元(折合约3600亿美元)。尽管之后李在镕并没有确认具体投资金额,但却表示这将会是一次“生死攸关”的投资决定。

从本次李在镕在欧洲为期两周的行程看,主要与半导体、汽车产业链相关。除了ASML之外,李在镕还会见了英国的芯片设计公司ARM、德国汽车芯片制造商英飞凌、电子设计自动化软件供应商西门子,以及荷兰汽车芯片公司NXP的代表。

种种迹象表明,三星已经不满足于做电动汽车行业的电池供应商,有意向将半导体制造能力向汽车产业链延伸。

觊觎汽车芯片行业的大企业显然不止三星一家,三星首先要面对的是占据非存储芯片约70%以上市场的半导体巨头台积电。

以往汽车使用的车规级芯片并不需要很高精度,一般产品为65nm、28nm等级。但随着汽车智能化时代到来,车规级芯片要求突破7nm、5nm。

这样一来,三星与台积电在先进制程工艺芯片的竞争,也将会从智能手机行业延续到智能汽车行业。

封面图片来源:拍信网