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【IC设计】三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电

来源:全球半导体观察整理       

据外媒消息显示,三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。

据悉,该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯片已获企业客户订单。

目前全球晶圆代大厂主要包括三星与台积电两家,目前商用的芯片制程工艺最高为 4nm,但是来自韩国媒体报道的消息,三星有望在下周宣布 3nm 制程工艺开始量产,而台积电的 3nm 制程工艺预计下半年才能量产。

台积电方面,则表示预计下半年量产3nm。据悉,虽然时间上迟于三星,但是台积电目前已经获得了苹果、Intel 及其他重量级客户的订单。

业界消息显示,市场对于两家头部大厂的3纳米制程芯片较为期待,两家后续还将擦除何种火花?拭目以待。

封面图片来源:拍信网