龙芯中科：3A6000已完成前端设计及仿真验证

来源：全球半导体观察整理 2022-09-02 09:06:09

近日，龙芯中科在投资者互动平台回复称，3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯中科还称，多个整机厂商的龙芯3A5000笔记本已经上市。

龙芯中科主营业务收入分为工控类芯片、信息化类芯片和基础软硬件解决方案。目前，龙芯中科已形成面向嵌入式专门应用的龙芯1号系列处理器、面向工控和终端类应用的龙芯2号系列处理器，及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号系列处理器等主要产品。

关于CPU设计是否采用了chiplet技术问题，龙芯中科表示，封装技术将成为芯片创新的重要平台，公司的产品已采用了一些先进封装技术，用以提高产品的性能；同时公司也在封装领域进行着更深入的研究，以便进一步增强产品竞争力。另外，公司并不依赖先进工艺提升产品性能，主要是依靠设计优化提高产品性能。

封面图片来源：拍信网

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