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苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单

来源:全球半导体观察整理    原作者:Kiki    

高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明,苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计,高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。

苹果在2019年与高通达成和解,并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时,苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。

值得一提的是,今年7月,知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败,高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商,为该款机型提供100%的基带芯片,而不是高通此前预估的20%。

关于其所说的基带芯片研究失败原因,业界猜测,是苹果收购英特尔基带芯片团队后,在整合过程中面临挑战,导致人员流失严重,加上其他因素影响,拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。

据悉,手机里的基带芯片实际上是一颗小型处理器,最主要的功能就是负责与基站进行信号交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码等工作,是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。高通已围绕该技术建立了诸多专利壁垒。

目前,5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家,其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G基带芯片的主要是高通、联发科、紫光展锐三家。苹果从 iPhone 4S开始,其基带芯片便长期绑定高通。

据业界消息显示,苹果芯片开发主管此前告诉员工,该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称,苹果的这一努力受到了基带原型版本存在过热的阻碍,该公司最早要到2024年才会开始更换自研基带芯片。

封面图片来源:拍信网