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绍兴集成电路设计产业园(西园)项目预计2023年6月竣工

来源:全球半导体观察整理       

据绍兴日报报道,绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮表示,今年计划完成绍兴集成电路设计产业园(西园)项目总体形象进度的80%,计划2023年6月竣工。项目建成后,将招引近百家集成电路设计企业、科研机构和配套服务企业。

根据报道,绍兴集成电路设计产业园(西园)项目总投资约3.5亿元,建筑面积约5.27万平方米,是绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台“一心四园两区”的重要组成部分。

此外,美新半导体项目即将正式投产,投产后将形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力。

截至目前,绍兴已集聚集成电路相关规上企业近百家,初步形成以特色工艺为重要核心的设计-制造-封测-材料-装备及应用全产业链,绍“芯”版图不断扩大。

报道显示,2021年度,绍兴集成电路产业平台产值(营收)超400亿元,稳居浙江省集成电路行业第一梯队,并在全省“万亩千亿”新产业平台考评中获得全省第一,今年产值有望突破500亿元。

封面图片来源:拍信网