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IC设计市场回温?终端需求尚未明显复苏

来源:全球半导体观察整理    原作者:Flora    

在经济逆风、高通货膨胀冲等因素冲击下,消费电子需求持续萎靡,半导体产业整体迈入调整周期,IC设计环节也不例外。

不过,近期IC设计行业迎来了利好消息。

媒体报道称,IC设计订单需求出现回温,以急单、短单为主,部分厂商重启投片。部分厂商表示,虽然客户对于后续订单需求不明朗,但是由于部分库存已经消化完毕,也开始重新投片,但投片量不敢太多。

与此同时,供应链人士透露,当前芯片价格跌幅变小,包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的IC设计厂商收入出现复苏迹象,上述公司库存调整或将结束。

IC设计行业正在慢慢好转,不过业界仍旧谨慎看待未来终端需求,有驱动IC设计厂商认为,驱动IC跌价趋势已逐渐平稳,但这并不是因为终端市场需求已提升,而是客户知道IC供应商因为部分投片成本上升,已不愿继续降价。

另外,电源管理IC厂商表示,部分产品库存调整恐怕会延续到第3季,因为市场需求还没有明显回温。

封面图片来源:拍信网