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已组建新团队?传Arm计划下场造芯片

来源:财联社       

据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。

Arm公司一直以来的战略是:把芯片设计图卖给芯片制造商,让芯片制造商生产,从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。

不过,据知情人士对媒体透露,该公司最近有了一个大胆的计划:打算亲自打造自己的芯片,展示其设计能力和性能优势,以吸引更多的客户和投资者。

据悉,Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进,主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且Arm已经为该项目组建了一个新的团队,团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人,足可见Arm公司对此次计划的重视程度之高。

Arm的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市,预计Arm的首次公开募股(IPO)最早在今年秋季进行。

为了提高Arm的盈利能力和市场吸引力,软银推动Arm进行一些商业模式和定价策略的改变,也增加了对研发和创新的投入。不过芯片制造并非一件易事,需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头,也需要经过多代产品迭代和改进才达到今天的水平。

需要指出的是,原本在半导体行业中保持中立,不与任何客户直接竞争的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争,成为自己客户的竞争对手,也是需要关注的问题。

封面图片来源:拍信网