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对标苹果M系列芯片?高通或与日月光、矽品共同开发新品

来源:全球半导体观察整理       

据台湾地区媒体引述供应链人士消息称,高通计划与日月光、矽品共同开发新品,旨在对标苹果M系列芯片。

今年第一季度,高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司,并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部,历时约3个月至2023年6月左右,计划开发新品,希望对标苹果M系列芯片。

报道称,高通召集日月光集团与旗下矽品内部RD高端人员积极进行新产品开发,其中除半导体先进制程外,各类中高端或是先进封测技术,也是高通必要策略考量之一。

近年来,随着苹果逐渐脱离英特尔,苹果自研芯片已从A系列处理器拓展至M系列。而iPhone处理器采用台积电先进封装平台3D Fabric中的InFO_PoP技术,被认为是目前手机AP导入扇出型(Fan-out)封装最成功的案例。

对此,日月光集团内部也列出了一系列与台积电3D Fabric平台分庭抗礼的中高端、先进封装技术,包括如扇出型技术衍伸的FO-PoP、FO-EB等,也持续提出成熟的HB-PoP、FC-BGA等主流覆晶封装。

封面图片来源:拍信网