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欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急措施。

该立法将支持通过吸引投资和建设产能来提高欧盟供应安全的项目。在与理事会代表的会谈中,欧洲议会议员为用于芯片相关的研究和创新,争取到了33亿欧元。将创建一个能力中心网络,以解决欧盟的技能短缺问题,并吸引新的研究、设计和生产人才。

欧盟的目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍,让欧盟芯片在全球的比重达到20%。据悉,欧盟拟投入超过430亿欧元的公共与民间投资,以达到芯片制造的目标。

长期来看,芯片产业的前景仍然是期待的。日本SBI控股株式会社(SBI)代表董事,总裁兼首席执行官Yoshitaka Kitao指出,“到2030年,世界半导体市场将达到100兆日元。”为了加速推动芯片计划实施,除了欧盟外,日本也正积极为半导体发展提供有利条件。

据日本广播协会(NHK)近日报道,日本经产省制定了新的制度,为工业用水所需的净水厂和水管等设施的建设提供补贴,旨在确保半导体生产所需的工业用水。

此后,日本还将考虑具体制度,例如支持通过向民间企业委托管理来提高企业的管理效率。

据了解,日本于6月重新修订芯片策略,旨在到2030年前本土制半导体销售额增加2倍至超过15万亿日元(1080亿美元)。

封面图片来源:拍信网