来源:全球半导体观察整理 原作者:Asia
近日,集成电路领域新添两家公司:赛微电子子公司投资1亿元在湖州成立半导体公司;吉利旗下晶能微电子斥资1.5亿成立集成电路公司。
据天眼查信息,聚能晶源(湖州)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)成立,注册资本为1亿元人民币,该公司经营范围包括电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。
股东信息显示,聚能晶源由青岛聚能创芯微电子有限公司100%持股,后者的大股东为赛微电子。
赛微电子是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,定位于全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域。此外,赛微电子在投资者互动平台上表示,公司5G滤波器相关订单处于正常执行、交付状态。
同时,近日,浙江晶进集成电路有限公司(以下简称“晶进集成电路”)成立,注册资本1.5亿人民币,经营范围包含集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子产品销售等。
股东信息指出,晶进集成电路由浙江晶能微电子有限公司全资持股,后者控股股东为吉利迈捷投资有限公司。
晶能微电子是吉利旗下功率半导体公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新。今年3月,晶能微电子宣布其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片,新款芯片各项参数均达到设计要求。
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