来源:全球半导体观察整理
韩媒报道,近日韩国财政部长崔相穆表示,为提高韩国半导体产业的竞争力,建立半导体生态系统比什么都重要。为此,韩国将推进超过10万亿韩元(约合73亿美元)的半导体支援计划。
据悉,该计划将涵盖半导体产业全领域,包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂(IC设计)等领域,另外韩国相对薄弱的半导体后端工艺领域有望是重点补贴对象。
韩国可能会采用间接支援,而非直接投入财政资金的方式推动半导体产业发展。韩国正在讨论通过产业银行的政策性融资或由财政、民间、政策性融资共同出资建立基金等多种方式,具体方案细节将在之后公布。
业界认为,虽然不是直接投入资金支持的项目,但韩国针对半导体产业制定大规模政策项目尚属首次,此举旨在持续提升半导体竞争力。
值得一提的是,今年4月,韩国总统尹锡悦对外表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域加大投资。韩国计划通过指定投资和基金,大幅扩大神经处理单元(NPU)和下一代高带宽存储芯片(HBM)等人工智能芯片的研发。此外,该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能(AGI)和安全技术的开发。
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