传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世

来源：全球半导体观察原作者：Viki 2024-11-06 08:11:33

据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。

此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated-Chips）先进封装技术，与前代产品相比将有显著差异。

SoIC封装技术是台积电推出的一种创新的多芯片堆栈技术，2022年首次被AMD采用。与当前业界最先进的封装解决方案相比，SoIC技术具有更小的外形尺寸、更高的带宽、更好的电源完整性（PI）、信号完整性（SI）和更低的功耗。

SoIC技术可以将同构和异构小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，具有更小的占地面积和更薄的外形。SoIC技术可应用于消费电子、家用电器、汽车通讯等多个领域。

目前，SoIC的单月产能为2000片，预计2027年将达到1万片。台积电此前预估，SoIC技术的生产能力将在2024年底达到4000-5000片，并预计在2025年实现倍增，这将为苹果M5芯片的大规模生产提供强有力的支持。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。