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预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。

消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

资料显示,芯源系统总部位于美国,公司主要从事高性能模拟、混合信号电源管理芯片设计、研发、制造和销售,自主研发产品4000余种,广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。成都芯源系统有限公司是芯源系统在全球最早设立的全资子公司。

封面图片来源:拍信网