来源:全球半导体观察
近日,成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示,成都拟支持69家单位共109个项目。
与往年相比,今年成都获得支持的项目和企业数量都取得了明显增长,支持项目也进一步丰富。据悉,成都本次拟支持范围广泛,覆盖集成电路设计、制造及其相关配套领域,具体包括集成电路晶圆制造、封测企业核心团队奖励、集成电路设计企业核心团队奖励、以及支持企业从事集成电路IP核和EDA工具研发等。据全球半导体观察统计,拟支持项目主要集中在流片以及购买IP核、EDA工具、测试设备方向上。
具体来看,在“给予集成电路晶圆制造、封测等企业核心团队奖励事项”方面,成都集佳科技有限公司获得支持;在“给予集成电路设计企业核心团队奖励事项”方面,成都电科星拓科技有限公司、成都锐芯盛通电子科技有限公司、成都中科华微等5家企业获得支持;
在“鼓励集成电路公共服务平台为企业提供服务”方面,成都芯火集成电路产业化基地有限公司获得支持;在“鼓励集成电路公共服务平台新增投资”方面,成都天府新区科技投资有限公司、成都芯火集成电路产业化基地有限公司、电子科技大学等3家获得支持;
在“鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合”方面,芯原微电子(成都)有限公司获得支持;在“鼓励企业和高校科研院所加大MPW流片投入力度事项”方面,成都翌创微电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司等17家企业获得支持;
在“鼓励企业加大Full mask全掩膜流片投入力度事项”方面,成都电科星拓科技有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、成都今是科技有限公司、成都频岢微电子有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司等48家企业获得支持。
值得一提的是,刚过去的10月,成都集成电路动态频频,成都高新区出光兴产与瑞联新材达成合作,拟对位于成都高新区的出光电子材料(中国)制造基地项目增资扩产、“提档升级”;奕成科技成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司;英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本等。
据悉,成都高新园区聚集集成电路企业超过180家,其中规上企业超过70家,形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态。2023年,成都电子信息产业功能区集成电路产业规模达435亿元,居中西部第一。在10月24日成都市举办的产业园区高质量发展大会中提到,要求突出专业化特色化全力提升产业规模和竞争力,加快把园区建设成高质量发展的主战场主引擎。
2024年11月20日(周三),MTS2025存储产业趋势峰会将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
届时,集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖,围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。
封面图片来源:拍信网