市场3因素干扰，力成Q4营运估温和修正

存储器封测厂力成昨（23）日召开法说会，展望后市，总经理洪嘉鍮表示，受库存调整、季节性需求变化等因素影响，市场需求可能逐步放缓，预期力成第四季营收将有温和季节性调整、估季减低个位数，毛利率估持稳第三季水平。

展望第四季终端市场，洪嘉鍮表示，手机通讯产品及数据中心的存储器搭载容量需求续增，5G、大数据及人工智能（AI）产品需求成长则创造庞大商机。不过，PC供给受CPU短缺影响，消费型产品需求疲弱，以电竞、电视、机上盒与物联网相关需求较正向。

对于DRAM市况，洪嘉鍮指出整体市场供需趋于平衡、不若先前吃紧，然受库存因素影响，对第四季服务器、数据中心及行动装置存储器需求看守，利基型、消费型、绘图存储器需求亦受季节性因素影响而趋缓。

Flash方面，洪嘉鍮表示供需维持稳定，受库存调整影响，行动装置、数据中心及服务器用固态硬盘（SSD）、云端运算等第四季需求相对看守、但并不悲观。逻辑部分，通讯、消费型、车用产品出现季节性调整，加密货币需求疲弱，整体状况变化不大、维持稳定。

洪嘉鍮对力成第四季DRAM业务维持乐观，指出供给增加有助下游封测厂接单，其中标准型存储器产能稳定满载，绘图存储器受惠电竞及记忆卡需求、行动存储器受惠产品组合变化，均双双乐观看待，仅应用于消费型产品的利基型存储器相对疲弱。

至于Flash业务，洪嘉鍮则保守看待，表示原预期NAND Flash需求第四季将显著提升，但目前看来相对平稳，前2季强劲成长的SSD因提前拉货而出现库存调整，需求相对减缓，但预期明年首季将回温。而随着客户3D NAND产出增加，预期明年成长性仍可期。

逻辑业务方面，洪嘉鍮预期将出现季节性调整，主因传统逻辑封装需求趋缓，高阶封装及测试仍有撑，晶圆级封装和晶圆凸块（Bumping）则可持续成长。至于需求疲弱的加密货币，预期明年需求有望反弹。

整体而言，力成预期第四季业绩将出现温和季节性调整，估季减低个位数百分比，封装、测试稼动率估略低于第三季的85%、80%，毛利率则可持稳第三季水平。洪嘉鍮表示，明年首季营运亦是关键，若表现能持稳、安然度过，则明年全年营运状况应无问题。

力成积极布局面板级扇出型封装（FOPLP）制程，主要锁定高速运算、物联网、取代载板等三大应用，预估共计投资新台币500亿元，每年投资规模约150～160亿元。针对大客户美光后段封测布局，洪嘉鍮指出，美光若有新需求会先与力成接洽，合作的西安厂亦规划扩产。