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【存储器】市场3因素干扰,力成Q4营运估温和修正

来源:Yahoo奇摩       

存储器封测厂力成昨(23)日召开法说会,展望后市,总经理洪嘉鍮表示,受库存调整、季节性需求变化、中美贸易战隐忧3因素影响,市场需求可能逐步放缓,预期力成第四季营收将有温和季节性调整、估季减低个位数,毛利率估持稳第三季水平。

展望第四季终端市场,洪嘉鍮表示,手机通讯产品及数据中心的存储器搭载容量需求续增,5G、大数据及人工智能(AI)产品需求成长则创造庞大商机。不过,PC供给受CPU短缺影响,消费型产品需求疲弱,以电竞、电视、机上盒与物联网相关需求较正向。

对于DRAM市况,洪嘉鍮指出整体市场供需趋于平衡、不若先前吃紧,然受库存因素影响,对第四季服务器、数据中心及行动装置存储器需求看守,利基型、消费型、绘图存储器需求亦受季节性因素影响而趋缓。

Flash方面,洪嘉鍮表示供需维持稳定,受库存调整影响,行动装置、数据中心及服务器用固态硬盘(SSD)、云端运算等第四季需求相对看守、但并不悲观。逻辑部分,通讯、消费型、车用产品出现季节性调整,加密货币需求疲弱,整体状况变化不大、维持稳定。

洪嘉鍮对力成第四季DRAM业务维持乐观,指出供给增加有助下游封测厂接单,其中标准型存储器产能稳定满载,绘图存储器受惠电竞及记忆卡需求、行动存储器受惠产品组合变化,均双双乐观看待,仅应用于消费型产品的利基型存储器相对疲弱。

至于Flash业务,洪嘉鍮则保守看待,表示原预期NAND Flash需求第四季将显著提升,但目前看来相对平稳,前2季强劲成长的SSD因提前拉货而出现库存调整,需求相对减缓,但预期明年首季将回温。而随着客户3D NAND产出增加,预期明年成长性仍可期。

逻辑业务方面,洪嘉鍮预期将出现季节性调整,主因传统逻辑封装需求趋缓,高阶封装及测试仍有撑,晶圆级封装和晶圆凸块(Bumping)则可持续成长。至于需求疲弱的加密货币,预期明年需求有望反弹。

整体而言,力成预期第四季业绩将出现温和季节性调整,估季减低个位数百分比,封装、测试稼动率估略低于第三季的85%、80%,毛利率则可持稳第三季水平。洪嘉鍮表示,明年首季营运亦是关键,若表现能持稳、安然度过,则明年全年营运状况应无问题。

力成积极布局面板级扇出型封装(FOPLP)制程,主要锁定高速运算、物联网、取代载板等三大应用,预估共计投资新台币500亿元,每年投资规模约150~160亿元。针对大客户美光后段封测布局,洪嘉鍮指出,美光若有新需求会先与力成接洽,合作的西安厂亦规划扩产。