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【存储器】Q1淡季有撑,南茂稳扬

来源:台湾中时电子报       

封测厂南茂营运虽因步入产业淡季,单月营收较去年10月高档下滑,但受惠驱动IC薄膜覆晶封装(COF)需求畅旺撑盘,2019年1月自结合并营收15.49亿元,较去年12月15.37亿元微增0.78%、较去年同期13.36亿元成长15.93%。

南茂董事长郑世茂先前指出,虽然上半年半导体市况相对趋守,但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片(TDDI)产品渗透率提升,预期首季淡季营运落底,可望自第二季起逐季成长。

郑世杰指出,标准型DRAM、低容量NAND Flash项目预计首季陆续完成验证,下半年相关需求效益可望显现。同时,集团布局车用及工业用产品领域,对NAND Flash、DRAM、驱动IC封测均有需求,看好今年整体需求可望稳健向上,带动营收贡献占比显著提升。

法人指出,智能型手机采全屏幕、窄边框设计已成趋势,带动面板驱动IC封装自COG改采COF、或改采TDDI,因测试时间较长致使产能吃紧,今年在陆系安卓阵营提前下单拉抬下,使南茂上半年驱动IC封测订单需求畅旺,稼动率可望维持高档。

法人认为,虽因利基型DRAM、NOR Flash库存调整、驱动IC玻璃覆晶封装(COG)稼动率下降,南茂首季营运仍有季节性淡季调整,但在COF需求畅旺、且去年比较基期较低下,上半年淡季营运表现仍有撑。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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