来源:全球半导体观察 原作者:竹子
据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,该计划将由三星电子和SK海力士主导,预计到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂。
据悉,韩国首尔附近地区目前拥有 21 家制造工厂。从其未来规划看,韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区;在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施;在安城建设材料、零部件、装备产业园区;在器兴和水原建设研究开发设施。
其中,三星电子共投资500万亿韩元,包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元,在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元,在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。
SK海力士则将在龙仁投资122万亿韩元建设4座内存芯片厂。
按照规划,该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片,到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂,目标2030年每月可生产770万片晶圆,占地面积2102万平方米,将是世界上最大的半导体集群。
韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策,还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。
半导体作为一个全球产业链,根据比较优势原则,不同国家和地区在诸多半导体细分领域具有不同的优势,且高度集中于少数垄断企业。在新冠肺炎疫情冲击以及地缘政治加剧的条件下,现有的产业格局开始松动。
近年来,各国通过出台芯片政策加强补贴等举措加强本土产业制造。
美国方面,其率先发布了《芯片与科学法案》吸引各国大厂投资。根据美国半导体行业协会(SIA)统计,从2020年5月至2023年12月,受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个,新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。其中,单项最大的投资是台积电(TSMC)宣布在亚利桑那州投资400亿美元新建两座芯片厂。德州仪器(Texas Instruments)则计划在得克萨斯州投资300亿美元新建四座芯片厂,并用60亿美元扩建原有厂地,并在犹他州投入110亿美元新建新厂。英特尔在分别计划在亚利桑那州和俄亥俄州各花费200亿美元新建两座芯片厂,并在新墨西哥州和俄勒冈州扩建现在的芯片产能。
德国方面,2023年6月30日消息,外媒消息显示,芯片巨头英特尔和德国政府签署协议,其将斥资300多亿欧元,在德国东部城市马格德堡建设一个芯片制造大型基地。其中三分之一资金由德国政府补贴。此外,英特尔还会在波兰建立一个半导体组装和封测工厂,目前英特尔在爱尔兰建立的芯片工厂已经开始投入使用,且正在和意大利谈判建立两座芯片工厂。此外,台积电也准备前往德国德累斯顿建立一家芯片工厂,英飞凌、博世、恩智浦都会共同入股。
中国也不甘落后,据全球半导体观察此前不完全统计,目前中国大陆建有44座晶圆厂(12寸晶圆厂25座,6英寸厂4座,8英寸晶圆厂/产线15座)。此外,还有正在建设晶圆厂22座(12英寸厂15座,8英寸厂8座)。未来包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂(12英寸厂9座,1座8英寸晶圆厂)。总体来看,大陆预计至2024年底,将建立32座大型晶圆厂,且全部专注于成熟制程。
日本方面,由日本政府扶持的先进半导体企业Rapidus2023年4月曾表示,将在该国北海道岛的制造中心千岁建造两座以上芯片厂房。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地,日本政府为此提供了约32亿美元的补贴,该芯片厂将于2024年底投产......
这既是机遇也是挑战,一些行业人士表示,对于本土产业而言,需要抓住国内资源倾斜勇上潮头;但是就全球格局看,新一轮地区资源分配不均,区域发展脱节问题再次摆到眼前。
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