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【汽车电子】英特尔:计划拨出部分产能生产车用芯片 6~9 个月内投产

来源:MoneyDJ    原作者:李彦瑾    

4月13日消息,昨日拜登政府召开半导体供应链会议,邀集福特、通用汽车、Alphabet及半导体龙头英特尔等企业高层,为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策。 英特尔承诺拨出部分产能转做车用芯片,目标是在 6~9 个月内开始生产。

据路透社、科技媒体The Verge等外媒报导,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)12日表示,该公司有意提拨产能,6~9个月内投产车用芯片,目前正在与车用芯片设计厂商谈,希望能解决芯片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。

今年3月,英特尔宣布新战略,将投下巨资在美国和欧洲兴建新晶圆厂,跨足晶圆代工业务,以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的带来的威胁。

4月9日,由于车用芯片持续短缺,通用表示,下周一开始,其斯普林希尔(Spring Hill)组装厂将减产两周,并且墨西哥厂和密歇根州厂的雪佛兰Blazer亦将减产一周。此外,其兰辛组装厂停工期将被延长至4月底左右,而费尔法克斯组装厂则将停工至五月初。

福特则表示,下周将取消其芝加哥厂,Flat Rock厂和堪萨斯城厂的一部分的生产,其俄亥俄州厂的运行时间也将被缩短。

通用预计,此次芯片短缺所带来的停产将使其今年的营业利润减少多达20亿美元。福特亦预计,如果半导体短缺持续到2021上半年,将导致2021年度调整后的税息前获利(Adjusted EBIT)缩减10亿至25亿美元。

封面图片来源:拍信网