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【汽车电子】韩国IC设计商纷纷投身汽车MCU开发,下游晶圆厂支持成关键

来源:全球半导体观察整理    原作者:carol    


4月28日消息,据韩媒etnews报道,由于汽车芯片供应紧缺,不少韩国IC设计商投入到汽车MCU(微控制器单元)开发中。这些公司正在寻求基础设施方面的帮助,同时希望韩国汽车厂商能够对汽车MCU开发提供支持。

报道称,Telechips最近发布了新的32位汽车MCU,基于ARM的Cortex-R5设计,由三星电子采用28nm制程生产。鉴于Telechips此前主要设计车载信息娱乐系统所用的应用处理器,发布汽车MCU显然对他们而言是不同寻常的动作。

Telechips的一位代表周二发言称,该公司决定发布32位MCU,是出于对汽车MCU市场的增长预期。

除Telechips外,去年从LG集团中分拆出来,并入LX 集团的Silicon Works也在开发MCU。 Silicon Works的“ MCU部门”正在考虑扩大该公司的汽车MCU产品线,这一部门于去年成立,由该公司总裁直接领导。据相关报道,该公司正在考察许多项目,如“ wBMS(无线电池管理系统)”芯片和用于车载显示的MCU。

Abov半导体也开始投身于汽车微控制器领域,这家公司以前主要从事家用电器 MCU。
该公司研发了一款 “A31Q213”MCU,可用于汽车LiDAR(光检测和测距)系统。此外,该公司聘请了曾担任三星电子DS(设备解决方案)部门副总裁的Son Jae-cheol为其研发部门负责人,并一直在加快基于智能MCU技术的汽车芯片开发。

汽车MCU市场无疑前景非常光明。在汽车电动化、智能化与网联化的趋势下,单辆汽车搭载芯片数将由200-300个提升到2000个左右。不过在这一领域,目前仍是恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及德州仪器等企业占据主导地位。

并且,对这些韩国IC设计公司来说,基础设施仍然是主要障碍。如果没有晶圆代工厂和汽车产业界的支持,即使他们设计了高性能的MCU和汽车芯片,也只能看着机会流逝而无法抓住。

对此,韩国系统半导体论坛主席Lee Seo-kyu表示,虽然韩国已经具备14 nm以下的晶圆代工能力,但和中国的台积电甚至中芯国际相比,28nm,40nm和55nm工艺的竞争优势较弱。 韩国国内汽车制造商和汽车零部件制造商之间也需要紧密合作。现代汽车公司和现代摩比斯等公司有必要开始寻求解决方案,以降低对外国半导体公司的依赖。

封面图片来源:拍信网