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【汽车电子】旗芯微高端车规控制器芯片项目落户苏州高新区

来源:全球半导体观察整理       

苏州高新区发布消息,4月28日,苏州高新区管委会与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微半导体”)签订高端车规控制器芯片项目共建协议。根据共建协议,旗芯微半导体将落户苏州市集成电路创新中心。

图片来源:苏州高新区发布

据介绍,项目目标为构建面向智能汽车的不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统,通过自研IP开发智能汽车高端控制器芯片,特有的多核锁步等技术以及车规芯片特有的六西格玛模拟电路设计流程,项目设计的车规控制器能满足车规可靠性标准AEC-Q100、功能安全标准IS026262,可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。

项目计划2021年第三季度前完成首次MPW流片,2022年完成产品级全掩膜工程流片及量产,2023年量产销售,形成市场营收;同时将启动基于ARM Cortex M7的高性能域控制器设计,2023年上市销售,应用于智能汽车域控制器并填补国内高性能车规级控制器空白。

资料显示,旗芯微半导体成立于2020年10月,主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售,致力于开发基于ARM架构的智能汽车高端控制器芯片,覆盖安全标准(ISO26262)ASIL-B至ASIL-D的全系列产品矩阵。

封面图片来源:苏州高新区发布