拟募资4亿元，银河微电加码车规级半导体

11月10日晚，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”）宣布，公司拟募资4亿元，抢占汽车电子市场份额，加快车规级半导体产能布局。

汽车电子市场发展迅速

据了解，国产半导体分立器件制造厂商面临着较为激烈的市场竞争。从全球市场情况来看，半导体分立器件行业经过多年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，在全球竞争中保持优势地位。

近年来，我国半导体分立器件下游应用市场发展迅速，其中汽车电子在自动驾驶、新能源汽车等汽车新兴领域的推动下，成为半导体分立器件市场增长的重要驱动力。

汽车电子是半导体分立器件重要应用领域之一。根据江苏省半导体行业协会报告，汽车电子成本占整车成本比例已从上世纪70年代的4%提升到当前的30%左右，预计到2025年，这一比例将接近40%。

在汽车电子快速渗透的背景下，车规级半导体分立器件需求快速增长，而汽车半导体分立器件作为汽车电子的基础元器件，也将具有广阔的市场前景。银河微电自然也是蠢蠢欲动，持续拓展经营规模，加快车规级半导体领域发展。

银河微电欲寻求突破

据官方介绍，银河微电作为一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，公司采用IDM的经营模式，产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。

银河微电在经营规模方面持续扩大。数据显示，2019年、2020年、2021年1-9月，银河微电营业收入分别为5.28亿元、6.10亿元、6.16亿元，同比增长率分别为-9.82%、15.60%、43.25%，总体业务规模增长较快，发展良好。

在产能配置方面，银河微电表示，公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线，生产需与现有消费级半导体分立器件共用生产线。由于车规级产品对设备要求更高，因此只有选用稳定、性能较好的部分设备用于生产，加上公司现有半导体分立器件产线产能利用率均已较高。所以在汽车电子等高端应用领域市场需求不断增长的背景下，公司亟需加快高端半导体分立器件产能建设抢占市场份额。

加快车规级半导体产能布局

银河微电发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过5亿元，其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。本次募集资金总额扣除发行费用后将用于以下项目：

图片来源：银河微电公告截图

公告显示，在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，银河微电将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

银河微电同日公告指出，除了使用可转债募集资金投向车规级项目外，公司拟使用超募资金4894.00万元，用于采购“车规级半导体器件产业化项目”所需的部分光刻机、减薄机、划片机、装片机等设备。即车规级半导体器件产业化项目的投资资金主要由可转债募集资金及前次超募资金构成，不足部分再由公司自筹。

银河微电称，本次募投项目建成投产后，一方面，将有效提升公司的研发创新能力，优化产品结构，提升公司车规级半导体分立器件产能，推进在汽车电子等领域的市场布局，扩大公司产销规模，不断增强公司持续盈利能力；另一方面，将进一步增强公司纵向一体化IDM经营能力，通过提升公司芯片设计制造技术和半导体分立器件产品竞争力，强化公司核心竞争优势。

此外，银河微电预测，车规级半导体器件产业化项目建设期24个月，达产期5年。项目完全达产后年均销售收入为4.06亿元，年均净利润约6002.04万元。

银河微电强调，未来，随着公司市场拓展不断深入，产品布局持续完善，以及各项产能建设项目逐步投产，公司经营规模将保持持续增长，公司对流动资金的需求始终保持在高位。

封面图片来源：拍信网