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【汽车电子】Stellantis与鸿海签署合作备忘录,拟共同开发车用芯片

来源:全球半导体观察整理       

据中国台湾媒体《经济日报》报道,12月7日,鸿海和Stellantis NV宣布签署合作备忘录,双方将合作打造一系列特殊车用芯片,以支持Stellantis集团和第三方客户,目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。

Stellantis CEO Carlos Tavares表示:“我们与鸿海的合作,目标是打造四款芯片系列,将显著优化零组件,通过大幅简化供应链,借以满足我们在车用半导体80% 以上的需求,也可以提高我们的创新速度,以及快速构建产品和服务的能力。”

鸿海董事长刘扬伟指出,“鸿海在跨入快速发展的电动车产业的同时,和Stellantis的合作,就是遇见未来的需求潜能,并化解长期供应链短缺问题。”

据了解,Stellantis 是全球领先的汽车制造商及出行供应商之一,其愿景为致力于提供独一无二、可负担且值得信赖的出行方案。今年5月,Stellantis集团和鸿海精密工业股份有限公司(“Foxconn”)连同其子公司富智康宣布签署了一份不具约束力的谅解备忘录,以50/50的投票权成立一家名为“Mobile Drive”的合资公司。

封面图片来源:拍信网