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【汽车电子】韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产,进军车用半导体市场!

来源:化合物半导体市场       

据韩媒报道,韩国最大的Fabless(无晶圆)半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产(设备)和无形资产(专利),预计将开发SiC半导体元件,打入车用半导体市场。

LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商,也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关联公司之一,原名是Siliconworks,年销售额超1万亿韩元(约合人民币54亿元)。

由于LX Semicon的销售来源大部分是显示驱动芯片(DDI)业务,未来增长空间不明确。尤其是,随着韩国国内LCD市场加速衰落,LX Semicon危机感不断增强。因此,LX Semicon计划通过布局SiC半导体市场,克服面临的风险,获得新的增长引擎,而收购LG Innotek的SiC资产的目的就是研发SiC元件。

作为国家级项目,LG Innotek的SiC元件项目自2019年开始发展,拥有一定的技术储备。如今,LG Innotek将晶圆、器件等SiC材料和相关设备转让给LX Semicon。

据悉,LX Semicon近期与LG InnoTek签署了SiC半导体元件设备及相关专利的收购协议。12月5日,双方明确表示不披露本次收购的交易金额,但可以确定的是,资产转让的合同已经签署。

韩媒表示,Wolfspeed、安森美等海外厂商,以及SK集团、Yes Power Technix等韩企已开始开发8英寸SiC半导体元件,预计LX Semicon也将开发8英寸SiC半导体材料及元件。就材料来说,LX Semicon开发SiC外延片的可能性很大。据悉,外延片因电子移动速度快而被视作升级的SiC晶圆。

现阶段,SiC元件开始广泛应用于电动车和5G移动通讯市场。以电动车为例,在全球厂商加速布局和需求逐渐增长的推动下,SiC正在加速“上车”。

根据TrendForce集邦咨询分析,2025年,预估SiC功率市场规模将达33.9亿美元,年复合成长率达38%,其中前三大应用中,新能源车占比将达61%。

不过,TrendForce集邦咨询也指出,上游SiC衬底材料环节将成为产能关键制约点,其制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主,尽管Wolfspeed等国际IDM大厂8英寸进展超乎预期,但由于良率提升及功率晶圆厂由6英寸转8英寸需要一定的时间周期,未来至少5年内,6英寸SiC衬底都仍为主流,预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。

封面图片来源:拍信网