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【汽车电子】芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片,将于明年量产上车测试

来源:全球半导体观察整理       

12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将于今年十月实现成功流片,并在2022年量产上车测试。

据悉,“龍鹰一号”是国内唯一由台积电代工生产的7纳米芯片,也是目前市面上极少数采用7纳米制程的高端智能座舱芯片。作为芯擎科技首款车规级产品, “龍鹰一号” 采用了多核异构设计架构,内置8个CPU核心,14核GPU,可实现高达90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力,并具备8 TOPS NPU算力,这使得“龍鹰一号”可以直接对标目前国际上最先进的智能座舱芯片。

除此之外,为赋予座舱较优感知系统和丰富的音视频体验,“龍鹰一号” 还集成了ISP、VPU以及DSP等。基于此,“龍鹰一号”可同时支持多达12路高清摄像头原始数据输入及低延迟图像处理,以及7屏4K/2K 60Hz高清高帧率不同源独立显示。

此外,为此“龍鹰一号” 采用了高带宽低延迟LPDDR5内存通道,LPDDR5最高性能可达6400MT/s,可提供51.2GB/s的内存带宽,有效支撑各类娱乐、图像和AI处理的需求。据悉,这也是LPDDR5 内存在座舱SOC首次商用。

同时,它还匹配了1G Ethernet TSN,用于支持低延时且具有实时QoS 服务保障的专业音视频传输;总带宽高达32GT/s的第三代PCIE,提供片间高速互联能力扩展算力;第二代USB3.2,为车载流媒体传输、即时存储、通讯延长及安防监控提供大数据量的高速传输;以及带宽高达2.9GB/s 的UFS 3.0,提供极高读写数据,大容量外部存储能力。

而考虑到仪表和中控以及后座娱乐等不同的安全等级需求,在功能安全方面,“龍鹰一号”还采用了安全岛设计,来保证仪表和其他显示屏互不干扰。

芯擎科技方表示,芯擎科技共规划了三条产品线,除了此次发布的智能座舱芯片“龍鹰一号”,面向自动驾驶应用的“龍鹰二号系列”芯片预计将2024年推出,2026年则将推出“龍鹰三号系列”,是一款车载中央处理器芯片。

其中“龍鹰二号系列”将拥有400K DMIPS的CPU算力、3T FLOPS的GPU算力,并拥有256~512 TOPS 的AI算力,各方面性能相较于“龍鹰一号”都有极大的提升。“龍鹰三号系列”同样拥有400K DMIPS和3TFLOPS的GPU算力,但AI算力将达到1000TOPS。

而除了推进技术的研发,芯擎科技同时也在积极开展生态链的建设。比如近日芯擎科技、亿咖通科技就与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署了合作协议,围绕“龍鹰一号” 和ECARXAutomotive Service Core通用操作系统级软件框架共创领先的高端数字座舱平台,共建先进的座舱行业生态。

公开资料显示,芯擎科技其成立于2018年,由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立,其专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供,目前已掌握智能座舱核心自研技术,并正在逐步完成各项验证。

封面图片来源:拍信网