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【汽车电子】宝马与INOVA和格芯签署供应协议 以保证每年数百万枚芯片

来源:全球半导体观察整理       

据国外媒体报道,12月8日,宝马汽车表示,该公司与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体(以下简称“INOVA”)和美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)签订了芯片供应协议,以保证每年“几百万”个芯片的供应。此前,由于全球零部件短缺,宝马的一些工厂被迫暂停生产。

根据协议,INOVA和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片。宝马在一份声明中表示,这些芯片将首先部署在宝马iX车型上,然后部署到其他车型上。

此前,全球零部件短缺曾导致宝马部分工厂停产。比如,今年7月份,该公司在德国的三家工厂以及其在英国、荷兰和奥地利的其他工厂曾暂时停产或削减班次。

宝马表示,该协议是该公司为确保具有战略重要性的零部件供应而采取的更广泛行动的一部分。

此外,该协议也表明汽车制造商正避开传统零部件制造商,转而直接与半导体制造商交易,以确保关键的芯片供应。

除了与INOVA和格芯签订芯片供应协议外,宝马还在今年11月份与高通签署了一项协议。根据协议,宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片。

据悉,宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片,来分析来自前、后和环视摄像头的数据,还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。

封面图片来源:拍信网