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【汽车电子】投资9.7亿元,苏州大生国科半导体项目签约落户盐城

来源:全球半导体观察整理       

据建湖县人民政府消息,近日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。

据悉,该项目计划投资9.7亿元,租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米,购置设备约370台(套),设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片(折合芯片封装产能约3亿颗)、IGBT模块年产能达5000万块,产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。

封面图片来源:拍信网